产品描述
产品可适用于半自动或全自动点胶系统操作，对塑料，金属、陶瓷，PCB等基材具有高粘合性的优异特性。
产品特性
在封装过程中，行业中普遍采用BGA方式封装，在其底部需要进行一层耐高温且稳定的填充物，我们采用了这款填充胶作为基层底部填充，可适合高速数据处理的FP-BGA对2-3Gbis的微小芯片封装。
