产品描述
LS156/LS256应用于LED芯片封装的检测设备，其超高速的检测速度与多样化的缺陷检测，是目前LED行业固晶焊线检测设备的天花板配置。
产品特性
• LED Die Attach/Wire Bond 2D 检测设备
• 最高检测精度1.5um
• 小间距、EMC、侧光型产品皆可共享
• 300K UPH超高速检测
• 11项固晶缺陷检测
• 15项焊线缺陷检测
• 3项载板缺陷检测
• 全基板尺寸适用、自动进出料系统
产品参数
检测项目参考;
DB检验项目：芯片破损，粘胶，叠固，漏固，底杯刮伤，偏固，错位等
WB检验项目：漏焊偏焊，大小球，焊点烂，焊垫脱落，焊球变形，线弧倾斜或线塌，滑球，靠近PN结，挤电极，重焊，鱼尾形状异常等
如图：
