产品描述
ER933为针对切割后晶圆开发的2D检测设备，搭配EFEM传输设备可实践8吋到12吋晶圆检测，实现高速大量的生产效率。
产品特性
• 最高精度0.5um
• 精准晶圆定位系统
• 21项芯片线路缺陷检测
• 18项切割道缺陷检测
• 14项探针痕缺陷检测
• 完整SPC统计资料
• 脱机覆判系统
