产品描述
一台针对8吋到12吋晶圆进行上下检测之自动化设备，搭配EFEM传输设备可实践8吋到12吋晶圆检测，实现高速大量的生产效率。
产品特性
• 3D最高精度0.08um
• 精准晶圆定位系统
• 21项芯片线路缺陷检测
• 14项探针痕缺陷检测
• 17项凸块缺陷检测
• RDL缺陷检测、线宽与线距量测
• 暗域检测
